Oki Electric hat ein leichtes und elastisches Material namens X CooL vorgestellt, das die Hitzeableitung von elektronischen Bauteilen verbessern soll. X CooL reduziert die Hitze an der Oberfläche der zu kühlenden Materialien um 40 Prozent, ist 60 Prozent kleiner und über 80 Prozent leichter als klassische Kühlkörper, so Oki. Die Kühlung funktioniert ohne Zuhilfenahme eines Lüfters und eignet sich auch deshalb besonders für den Einsatz in engen Gehäusen ...