Play-Station 3: on-a-Chip?

IBM, Sony, Sony Computer Entertainment und Toshiba wollen in Zukunft gemeinsam an der Entwicklung fortschrittlicher Chip-Fertigungstechniken arbeiten. Die auf IBMs Kupfertechnik, Silicon-on-Insulator-(SOI-)Transistoren und "low-k"-Isolierung basierenden Chips sollen insbesondere für System-on-Chip-Designs mit integriertem Prozessor, Speicher und Kommunikations-Funktionen basieren. Während Toshiba die zu entwickelnde Fertigungstechnik hauptsächlich für Netzwerkchips, Heimnetz-Gateways und stromsparende Mobilprodukte nutzen will, plant Sony eine Integration in verschiedene Audio-, Video- und IT-Produkte - aber auch in die "Computer Entertainment Systeme" von Sony Computer Entertainment. Denkbar wäre so eine geschrumpfte PlayStation-2-Hardware, doch vermutlich wird die Technik der bereits von Sony in Aussicht gestellten PlayStation 3 Einzug halten...